科技媒體宣傳產品的一大弊病，就是重參數規格而輕視工程實踐。在整機領域這種思路尤為明顯，也培養了眾多看著理論數值歡欣鼓舞的愛好者。游戲支持八核不等于八核能夠充分利用，更不等于八核能比四核跑得快很多。那么同理，號稱能夠支持多少核心CPU多少流處理器GPU的電腦，水分一樣會很大。很不幸的是，蘋果歷代性能產品的水分都不小，iMac系列中的很多成員更被民間戲稱為降頻王者烤爐典范。

　　將視線轉回iMac Pro本體，我們知道蘋果用一反常態的巨大白色字體標注了他的系列配置——Skylake-X/W系列多核Xeon 處理器以及AMD 即將到來的Vega 大核心GPU。

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　　蘋果為此準備了500瓦的電源。從正常邏輯上看，這個電源肯定是相當的有問題。Skylake-W系列Xeon 是中階至強，擁有四通道內存，但沒有一款已經發布的路線圖型號能夠對應的上蘋果標注的最高4.5GHz睿頻頻率。已經發布的Skylake-X系列桌面i9 倒是有這樣的型號，i9 7900X就是，不過他的功耗那是相當“震怖”，多家媒體的評測基本都指出其4.3GHz滿載睿頻將會帶來超過200瓦的實際滿載功耗，遠超標稱TDP數值。i9 7900X 只是十核，他十二核、十四核、十六核、十八核的大哥到底是什么頻率還很難說，確定的是滿載功耗只能更大不能更小。蘋果確實有定制Intel CPU的習慣，但性能規格可以定制，功耗想讓Intel 降下來，應該是會超出后者的技術儲備實力的。

　　Vega 性能待定 功耗絕對不會低 RX 580非公版都超過二百瓦

　　那么Vega 顯卡呢？連續幾代旗艦AMD顯卡的功耗都是比較大的，Vega 專業卡造型已經披露，其風冷版雙8pin的供電上限為375瓦。Vega游戲版可能會采用水冷造型，頻率更高，功耗可能會直逼這個供電上限。當然，考慮到獨立顯卡為了保證性能，往往會設置比較高的電壓，移動顯卡或者一體機采用更低漏電率的晶元和更低的電壓可以大幅降低功耗，iMac Pro的Vega GPU未必那么恐怖。只是，從Fury Nano相對Fury的實踐來看，這種節能技術降低一百瓦算是極限了。當年Mac Pro 2013的D700即使把D700（HD7970 塔希提核心）的標稱頻率降成了狗，照樣會受到系統功率不足的困擾。如今采用Vega 加高頻定制十核以上Skylake處理器的iMac Pro，功耗爆掉500W幾無懸念——標稱500瓦的電源，處理器和顯卡的12V聯合輸出是很難超過450瓦的，剩下的余量中，5K顯示屏也是功耗大戶啊。

　　臺灣論壇證實28核至強需要空調加暴力扇才能壓制 同為硅脂封裝18核至強散熱壓力類似

　　蘋果只是一家下游廠商，他也許能利用自身的議價能力幫助上游廠商擠一擠CPU\GPU芯片的功耗性能潛力，但讓他對既有熱管和風扇系統散熱物理效率進行提升，那就有點不切實際了。已經發布的iMac Pro拆解渲染圖中，我們看到了兩個體積相對有限的風扇，以及與之相連接的四條較長、較扁的熱管。從常識來看，雙風扇四熱管無論如何都是相當寒酸的散熱配置，僅僅相當于六千元平民游戲本級別。筆記本平臺上，六熱管的華碩GX701鎮壓區區45瓦的四核i7 7820HK仍然會輕微降頻，其150W級別的GTX1080獨顯拷機重載時90度以上是典型狀態。ZOL PC事業部目前接觸過的最強的筆記本風冷平臺是微星GT73VR，他確實可以輕松鎮壓i7 7820HK和GTX1080，可那是多達十條熱管和接近iMac 21英寸機身的巨大體積換來的。

　　iMac Pro 寒酸的散熱跟旗艦游戲本比差遠了

　　高頻的10核 i9 7900X 默認風冷（大型塔式散熱器）直撲一百攝氏度

　　27英寸iMac Pro或者體積大一些，但集成度更高的他面對的是八到十八核心的超高頻率至強。目前已經披露的Skylake-X系i7/i9處理器評測中，視散熱條件不同，不同媒體給出的默認頻率拷機溫度在80到110度之間。即使是桌面入門級的240一體水冷想要壓制這些怪獸們都會捉襟見肘，iMac Pro想要完整發揮他們的性能不啻于是“Mission Impossible”。考慮到iMac 一體機曾經有讓i7 4790徹底丟失睿頻的傳統，也有過讓GTX780M打不過筆記本GTX680M的“事跡”，硬件愛好者們以看火爐的眼光期待“iMac Pro”突破物理定律，并不夸張。