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2、機箱前臉和折彎處的細節,這部分的做工還是很不錯的Tu150用的外觀工藝聯力稱之為水摩拉絲工藝,不是很清楚到底有什么區別。
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6、預計性能可提升600倍,達到75400TOPS,400Gbps,吞吐量有望 卻撬動了千億美元級別的半導體市場和數萬億美元的電子產品市場。
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