★[PCB企業]（補錄44家） （持續更新）★

　　1、廣東鴻泰電子股份有限公司

官網：www.gdhtpcb.com

　　簡介：廣東鴻泰電子股份有限公司成立于2006年，并于2008年投產注冊資金2000萬元，設立在梅州市東升工業園C區，計劃分兩期投入，首期已投資5000萬元，專業生產雙面、多層、鋁基板。自建廠房占地面積一萬平方米，設計產能達600萬平方米/年，年產值2.5億人民幣。

　　2、蘇州福萊盈電子有限公司

官網：https://www.forewin-flex.com/

　　簡介：蘇州福萊盈電子有限公司成立于2010年，迄今為止總投資額1.8億人民幣，是一家專業生產單、雙面和多層柔性線路板及多層軟硬結合線路板的高新技術企業。

　　3、樂健科技（珠海）有限公司

官網：https://www.rayben.com/

　　主要產品：產品有微熱交換器MHE?系列、金屬基PCB、3D金屬基PCB、FR4、CEM3

　　4、廣州京寫電路板有限公司

官網：https://www.kyosha.com.hk/

　　簡介：廣州京寫電路板有限公司為京寫集團旗下生產基地，擁有5條全自動生產線生產單面板和雙面板。

　　5、江西百順電路科技有限公司

官網：https://www.jxbsdlkj.com/

　　簡介：江西百順電路科技有限公司是一家年產80萬平方米雙面、多層高精密及柔性電路板專業生產、銷售廠家

　　6、深圳市通聯電路有限公司

官網：https://www.xtlpcb.com/

　　簡介：深圳市通聯電路有限公司系吉安市鑫通聯電路股份有限公司旗下的全資子公司，我司是一家專業電路板快件，樣板及中、小批量生產企業，致力于高精密單、雙面板、多層電路板生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。

　　7、深圳市平泰電路板有限公司

官網：https://www.ptpcb.com/

　　簡介：深圳市新平泰電路科技有限公司，前身為深圳市平泰電子科技有限公司，是一家專業生產高精密雙面、高多層及特種板印制電路板的高科技術企業。

　　8、江西志博信科技股份有限公司

股票代碼：838930

官網：https://www.jxzbx.com/

　　簡介：江西志博信科技股份有限公司的前身是深圳市志博信線路板有限公司，隨著公司規模的逐步擴大，為適應市場需求，2012年8月成立了江西志博信科技有限公司，主要致力于高密度電路板生產，產品廣泛應用于計算機、通訊、汽車、數碼設備等消費性行業。

　　9、江西華陽電子有限公司

官網：https://www.huayangpcb.com/

　　簡介：江西華陽電子有限公司成立于2009年12月，屬于香港華陽集團成員企業，是一家專業生產雙面及多層印制線路板的高新技術企業，主要產品有雙面及多層高精密、高難度印制線路板。

　　10、江西鑫洋電子科技有限公司

官網：https://www.xyfpcb.com/

　　簡介：江西鑫洋電子科技有限公司創建于2010年6月，是專業設計、制造、銷售撓性印制電路板（FPC、PCB）的高新技術企業。主要生產單、雙面剛性電路板和單雙面及多層、分層打擾性電路板；特色產品為背光源板，電容屏板，數碼相機排線。

　　11、文峰電子科技有限公司

官網：https://www.xfwfpcb.com/

　　簡介：文峰電子科技有限公司成立于2012年，位于江西贛州市信豐縣電子產業園中端南路，是國內一家專業的線路板生產廠商，致力于2-18層高精密、特種線路板的研發、生產和銷售，專門為國內外高科技企業及科研單位服務。

　　12、上海智能系統股份有限公司

官網：https://www.find-way.com/

　　簡介：目前公司業務主要分為三大塊，一是PCB工廠整廠自動化解決方案的提供，其二為PCB工廠黃光室整體解決方案，三是PCB工廠智能化管理系統。

　　13、上海威貿電子股份有限公司

股票代碼：833346

官網：https://www.shwmdz.com/

　　簡介：上海威貿電子股份有限公司，前身上海威貿電子有限公司，創建于1988年9月，是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的民營綜合型企業，專業生產各類電子線束、注塑產品、電感線圈、PCBA電子線路板以及代理銷售世界品牌連接器。

　　14、大族激光

股票代碼：002008

官網：https://www.hanslaser.com/

　　簡介：大族激光為國內外客戶提供一整套激光加工解決方案及相關配套設施，主要產品包括：激光打標機系列、激光焊接機系列、激光切割機系列、高功率激光切割及焊接設備、激光演示系列、PCB鉆孔機系列、直線電機、LED設備等多個系列二百余種工業激光設備及其配套產品。

　　15、 浙江華正新材料股份有限公司

官網：https://www.hzccl.com/

　　簡介：浙江華正新材料股份有限公司成立于2003年，為國家重點支持的高新技術企業，是中國印制電路行業協會第一屆、第二屆優秀民族品牌企業。

　　16、深圳市容大感光科技股份有限公司

官網：https://www.szrd.com/

　　簡介：深圳市容大感光科技股份有限公司（以下簡稱"容大公司"）成立于1996年，是一家專業生產高端感光化學材料的國家級高新技術企業。產品有電路板油墨、光刻膠、特種油墨，等

　　17、中山新高電子材料股份有限公司

官網：https://www.a-startech.com/

　　簡介：中山新高電子材料股份有限公司成立於2005年6月,前身為新高電子

　　材料（中山）有限公司，專業從事開發,生產,銷售柔性線路板專用覆銅箔基板,粘結片,覆蓋膜, 純膠,補強板等各種規格高品質材料和高散熱金屬基板金屬（鋁基,銅基,鐵基）等材料，並提供相關的技術支持和售後服務。

　　18、廣州漢源新材料股份有限公司

官網：https://www.solderwell.com.cn/

　　簡介：廣州漢源新材料股份有限公司(簡稱:漢源股份)，一家集無鉛焊料、PCB電鍍陽極材料、預成型焊料研發、生產、銷售、咨詢及技術服務于一體的綜合性科技公司。

　　19、則成電子

官網：https://www.zechin.com.cn/

　　簡介：總公司則成電子工業有限公司成立于2003年。從事FPC/PCB設計、數 模(A/D)混合電路設計并生產電路板(FPC、PCB)組件，使FPC/PCB功能化、模塊化為主導的，并提供全制程供應鏈服務的高科技型企業。

　　20、虹華環保科技股份有限公司

官網：https://www.honhua.com/

　　簡介：虹華環保科技股份有限公司成立于2010年3月，注冊資本3200萬，是專業針對印刷電路板(PCB)、電鍍、尾礦渣、有色冶金、稀土等行業含金、銀、銅、鎳、錫、錳、鋅等多種復雜的重金屬廢水廢料提供重金屬廢水解決方案和運營服務的國家級高新技術企業。

　　21、浙江夏興電子科技股份有限公司

官網：https://www.xiasin.com/

　　簡介：浙江夏興電子科技股份有限公司成立于2009年4月21日，是一家集生產、銷售、服務于一體的高科技民營企業，以漏電斷路器、家用電器保護器、建筑電器、智能開關、智能儀表控制器、通訊類電子、消費類電子和汽車電子等電子組件板為主導制造、銷售和服務的專業技術企業。

　　22、珠海全寶電子科技有限公司

官網：https://www.totking.com/

　　簡介：珠海全寶電子科技有限公司成立于2002年。是專業研發生產鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板等特種金屬基覆銅板產品的高科技企業。

　　23、廣州金鵬集團有限公司

股票代碼：430606

官網：https://www.gzjpg.com/

　　簡介：廣州金鵬源康精密電路有限公司是金鵬下屬控股子公司，專門從事精密柔性電路板（FPC）、部品實裝（SMT）、組件裝配（ASSY）的研發、制造、銷售，是索尼唯一一家中國陸資的藍光機芯FPC+SMT+ASSY供應商。

　　24、 深圳市柳鑫實業股份有限公司

官網：https://www.newccess.com/

　　簡介：深圳市柳鑫實業股份有限公司創辦于1996年，是國內最早經營PCB鉆孔用輔助材料的企業。產品有墊板系列、蓋板系列，等

　　25、柏承科技（昆山）股份有限公司

官網：https://www.plotech.com/

　　簡介：柏承科技（昆山）股份有限公司主要經營：生產各類柔性電路板、HDI線路板、硬質線路板，以及其他新型電子、電力元器件之生產、組立、焊接和測試；并銷售自產產品，從事與本企業生產的同類產品的商業批發及進出口業務。

　　26、廣東成德電子科技股份有限公司

官網：www.cdpcb.com

　　簡介：廣東成德電子科技股份有限公司是一家專業研發、生產和銷售高端印制電路板的國家高新技術企業，其前身是成德電路板廠，產品有FPC柔性印制電路板、PCB剛性印制電路板、單面電路板，等。

　　27、廣東冠鋒科技股份有限公司

官網：https://www.gfpcb.cn/

　　簡介：廣東冠鋒科技股份有限公司創建于2005年，生產基地位于廣東梅州高新區東升園區。主要專業生產、研發、銷售：高精密度高頻、高頻復合、金屬基、軟硬結合、高密度HDI等不同類型高端雙面多層電路板的國家高新技術企業，特別在特種高頻電路與高頻復合電路板具有核心競爭力。

　　28、中宇環保

官網：https://www.ecotek.com.tw/

　　簡介：中宇成立以來，除在焚化爐、廢水處理、廢棄物處理等環保相關工程及機電工程擁有卓越之實績及技術外，並逐步擴增經營項目朝汽電共生工程、鐵路及捷運系統、生技工程、防蝕及防漏工程、整廠統包工程等深耕發展。

　　29、江蘇諾德新材料股份有限公司

官網：https://www.ccl-roda.com/

　　主要產品：產品有FR-4系列銅箔基板、玻璃纖維膠片、高階基板材料的研發制程、ND1140，等

　　30、梅州市恒暉科技股份有限公司

官網：https://www.hhpcb.com/

　　簡介：梅州市恒暉科技股份有限公司是一家專業從事印制板生產加工的高新企業，成立于2000年。主要產品有2-12層印制板，微波高頻印制板、鋁基印制板，產品廣泛應用于計算機、通信、汽車、數碼產品、家用電器等各類電子企業，主要產品銷往國內外。

　　31、江蘇廣信感光新材料股份有限公司

股票代碼：300537

官網：https://www.kuangshun.com/

　　簡介：江蘇廣信感光新材料股份有限公司致力于開發生產高品位、高科技含量的感光新材料。公司經過多年不懈的努力，結合國外先進的技術及工藝，生產的PCB油墨已達世界同類產品技術水平，符合RoHS環保指令的要求。

　　32、廣東正業科技股份有限公司

官網：https://www.zhengyee.com/

　　簡介：廣東正業科技股份有限公司是一家專業從事精密儀器設備及高端電子材料的集研發、生產、銷售和技術服務于一體的國家火炬計劃重點高新技術企業，產品有PCB設備、材料，等。

　　33、廣東光華科技股份有限公司

官網：https://www.jinhuada.com/

　　簡介：廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，現已形成以“高性能電子化學品”和“高品質化學試劑”為主導的，集研發、生產、銷售和服務為一體的專用化學品高新技術企業，PCB化學品為公司部分經營業務。

　　34、金安國紀科技股份有限公司

官網：https://www.goldenmax.cn/

　　簡介：金安國紀科技股份有限公司（簡稱金安國紀或 GDM）是外商投資股份有限公司，注冊于上海松江區，由原上海國紀電子材料有限公司（成立于2000年10月19日）經股份制改造而來，主要產品是印刷電路用覆銅箔層壓板，系列產品有各種高等級FR-4、FR-5、CEM--3和黑基板、白基板及半固化片等系列覆銅板產品。

　　35、方正科技集團股份有限公司

官網：https://www.foundertech.com/

　　簡介：方正科技集團股份有限公司（簡稱“方正科技”），是北大方正信息產業集團旗下的內地上市企業，也是國內最有影響力的高科技上市企業之一。方正科技已成為國內首屈一指的集PCB產品研發、生產、制造和銷售的龍頭企業。公司PCB產品客戶主要集中在通信設備、通訊終端、IT產品、工業醫療、汽車電子、消費電子等領域。

　　36、遂寧市廣天電子有限公司

官網：https://china.wesky.cn/

　　簡介：遂寧市廣天電子有限公司位于成渝經濟帶的中間節點位置-遂寧市創新工業園內，是西南電路板產業園首家進駐企業。公司占地面積70畝，廠房全部建成后達30000平方米，可以形成年成單面板40萬平方米、雙面板40萬平方米、多層板40萬平方米的生產能力，在西南地區的PCB產業中占有重要地位。

　　37、四川海英電子科技有限公司

官網：https://haiyingchina.com.cn/

　　簡介：四川海英電子科技有限公司于2006年在遂寧市工商管理局登記注冊。座落于四川省遂寧市創新工業園，是遂寧市PCB產業鏈中最重要的企業之一。 主要產品有單雙面、多層電路板及鋁基板。

　　38、四川普瑞森電子有限公司

官網：https://www.scprs.com/

　　簡介：四川普瑞森電子有限公司是由深圳博敏興電子有限公司投資擴建的一家專業生產雙面、多層線路板、金屬基板的高新技術企業。

　　39、四川銳宏電子科技有限公司

官網：https://www.scrhdz.com/

　　簡介：四川銳宏電子科技有限公司是一家專業從事高精密汽車電子電路板，多層板及LED 照明系統的制造企業。

　　40、成都美志科技有限公司

官網：https://www.mzpcb.cn/

　　簡介：成都美志科技有限公司專業從事電子產品的技術研發、設計、加工、組裝、調試、整套加工。主要提供線路板的表面貼裝(SMT加工)、(DIP加工)，PCB電路板制作，各類電子產品的加工制造服務。

　　41、成都天好電子線路板廠

官網：https://www.scthdz.com/

　　簡介：成都天好電子線路板廠是一家專業從事單面,雙面，孔化線路板加工為主的企業。主營：成都電路板 、成都線路板 、成都單面板、 成都PCB 、成都雙面板、 成都多層板 、成都高頻板、 成都鋁基板、 四川電路板、 四川線路板 、四川單面板、 四川PCB 、四川雙面板、四川多層板 、四川高頻板 、四川鋁基板。

　　42、重慶精英電路板有限公司

官網：https://www.jyjying.com/

　　簡介：重慶精英電路板有限公司成立于1998年7月，是一家專業設計和生產薄膜開關、薄膜面板、金屬銘牌、單雙面多層印制電路板、承接SMT貼片加工、BGA焊接的專業廠家。

　　43、安徽廣德英菲特電子有限公司

官網：https://www.infeite.com.cn/

　　簡介：安徽廣德英菲特電子有限公司是原浙江知名企業英博爾電子有限公司投資興建的線路板企業，公司創建于2012年，專業從事PCB加工、研發生產；產品廣泛運用于各類電子、電表、汽配、摩配、醫療、輪船、軍工等各行各業！

　　★ PCB常見問題解答（35問對答 ）★

　　1、如何選擇PCB板材？

　　答：選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。

　　設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否合用。

　　2、如何避免高頻干擾？

　　答：避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。

　　可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。

　　還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

　　3、在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？

　　答：信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。

　　而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

　　4、如何處理實際布線中的一些理論沖突的問題 ？

　　答：

　　1). 基本上,將模/數地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。

　　2). 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩定的振蕩信號, 必須滿足loop gain與phase的規范, 而這模擬信號的振蕩規范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。 而且離的太遠, 地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。 所以, 一定要將晶振和芯片的距離進可能靠近。

　　3). 確實高速布線與EMI的要求有很多沖突。但基本原則是因EMI所加的電阻電容或ferrite bead, 不能造成信號的一些電氣特性不符合規范。 所以, 最好先用安排走線和PCB疊層的技巧來解決或減少EMI的問題, 如高速信號走內層。 最后才用電阻電容或ferrite bead的方式, 以降低對信號的傷害。

　　5、如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？

　　答：現在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數目。

　　各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。

　　例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。

　　另外, 手動調整布線的難易也與繞線引擎的能力有絕對的關系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。

　　所以, 選擇一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。

　　6、在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

　　答：一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。

　　只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。

　　也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結構時。

　　7、若干PCB組成系統，各板之間的地線應如何連接？

　　答：各個PCB板子相互連接之間的信號或電源在動作時，

　　例如A板子有電源或信號送到B板子，一定會有等量的電流從地層流回到A板子 (此為Kirchoff current law)。這地層上的電流會找阻抗最小的地方流回去。

　　所以，在各個不管是電源或信號相互連接的接口處，分配給地層的管腳數不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。

　　另外，也可以分析整個電流環路，尤其是電流較大的部分，調整地層或地線的接法，來控制電流的走法(例如，在某處制造低阻抗，讓大部分的電流從這個地方走)，降低對其它較敏感信號的影響。

　　8、剛柔板設計是否需要專用設計軟件與規范？

　　答：可以用一般設計PCB的軟件來設計柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。一樣用Gerber格式給FPC廠商生產。

　　由于制造的工藝和一般PCB不同，各個廠商會依據他們的制造能力會對最小線寬、最小線距、最小孔徑(via)有其限制。

　　除此之外，可在柔性電路板的轉折處鋪些銅皮加以補強。軟板的檢驗標準通常依據IPC6013 。

　　9、電路板DEBUG應從那幾個方面著手？

　　答：就數字電路而言，首先先依序確定三件事情：

　　確認所有電源值的大小均達到設計所需。

　　有些多重電源的系統可能會要求某些電源之間起來的順序與快慢有某種規范。

　　確認所有時鐘信號頻率都工作正常且信號邊緣上沒有非單調(non-monotonic)的問題。

　　確認reset信號是否達到規范要求。

　　這些都正常的話，芯片應該要發出第一個周期(cycle)的信號。

　　接下來依照系統運作原理與bus protocol來debug。

　　10、在電路板尺寸固定的情況下，如果設計中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導致走線的相互干擾增強，同時走線過細也使阻抗無法降低，請介紹在高速（>100MHz）高密度PCB設計中的技巧?

　　答：在設計高速高密度PCB時，串擾(crosstalk interference)確實是要特別注意的，因為它對時序(timing)與信號完整性(signal integrity)有很大的影響。

　　以下提供幾個注意的地方：

　　1) 控制走線特性阻抗的連續與匹配。

　　2) 走線間距的大小。一般常看到的間距為兩倍線寬。可以透過仿真來知道走線間距對時序及信號完整性的影響，找出可容忍的最小間距。不同芯片信號的結果可能不同。

　　3) 選擇適當的端接方式。

　　4) 避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重迭在一起，因為這種串擾比同層相鄰走線的情形還大。

　　5) 利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會增加。

　　在實際執行時確實很難達到完全平行與等長，不過還是要盡量做到。除此以外，可以預留差分端接和共模端接，以緩和對時序與信號完整性的影響。

　　11、模擬電源處的濾波經常是用LC電路。但是為什么有時LC比RC濾波效果差？

　　答：LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當。

　　因為電感的感抗(reactance)大小與電感值和頻率有關。

　　如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時濾波效果可能不如RC。

　　但是，使用RC濾波要付出的代價是電阻本身會耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。

　　12、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

　　答：PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。

　　除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。

　　以下僅就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。

　　1) 盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。

　　2) 注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

　　3) 注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)， 以減少高頻的反射與輻射。

　　4) 在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。

　　5) 對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassis ground。

　　6) 可適當運用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunt traces對走線特性阻抗的影響。

　　7) 電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

　　13、當一塊PCB板中有多個數/模功能塊時，常規做法是要將數/模地分開，原因何在？

　　答：將數/模地分開的原因是因為數字電路在高低電位切換時會在電源和地產生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關。

　　如果地平面上不分割且由數字區域電路所產生的噪聲較大而模擬區域的電路又非常接近，則即使數模信號不交叉， 模擬的信號依然會被地噪聲干擾。

　　也就是說數模地不分割的方式只能在模擬電路區域距產生大噪聲的數字電路區域較遠時使用。

　　14、另一種作法是在確保數/模分開布局，且數/模信號走線相互不交叉的情況下，整個PCB板地不做分割，數/模地都連到這個地平面上。道理何在？

　　答：數模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數字信號其返回電流路徑(return current path)會盡量沿著走線的下方附近的地流回數字信號的源頭。

　　若數模信號走線交叉，則返回電流所產生的噪聲便會出現在模擬電路區域內。

　　15、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

　　答：在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。

　　而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。

　　也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。

　　真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。

　　16、哪里能提供比較準確的IBIS模型庫？

　　答：IBIS模型的準確性直接影響到仿真的結果。

　　基本上IBIS可看成是實際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料，一般可由SPICE模型轉換而得 (亦可采用測量， 但限制較多)，而SPICE的資料與芯片制造有絕對的關系，所以同樣一個器件不同芯片廠商提供，其SPICE的資料是不同的，進而轉換后的IBIS模型內之資料也會隨之而異。

　　也就是說，如果用了A廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準確模型資料，因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。如果廠商所提供的IBIS不準確， 只能不斷要求該廠商改進才是根本解決之道。

　　17、在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規則呢？

　　答：一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。

　　前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

　　一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, PCB迭層的安排, 重要聯機的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒有事前有較佳的安排, 事后解決則會事倍功半, 增加成本。

　　例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器, 高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續以減少反射, 器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。

　　另外, 注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

　　最后, 適當的選擇PCB與外殼的接地點(chassis ground)。

　　18、在數字和模擬并存的系統中，有2種處理方法，一個是數字地和模擬地分開，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開；另一種是模擬電源和數字電源分開用FB連接，而地是統一地。這兩種方法效果是否一樣？

　　答：應該說從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。

　　區分模擬和數字部分的目的是為了抗干擾，主要是數字電路對模擬電路的干擾。

　　但是，分割可能造成信號回流路徑不完整，影響數字信號的信號質量，影響系統EMC質量。

　　因此，無論分割哪個平面，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號干擾有多大。

　　現在也有一些混合設計，不分電源和地，在布局時，按照數字部分、模擬部分分開布局布線，避免出現跨區信號。

　　19、室外單元的射頻部分，中頻部分，乃至對室外單元進行監控的低頻電路部分往往采用部署在同一PCB上，請問對這樣的PCB在材質上有何要求？如何防止射頻，中頻乃至低頻電路互相之間的干擾？

　　答：混合電路設計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。

　　一般射頻電路在系統中都作為一個獨立的單板進行布局布線，甚至會有專門的屏蔽腔體。

　　而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數的影響，提高射頻系統的一致性。

　　相對于一般的FR4材質，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時延小。

　　在混合電路設計中，雖然射頻，數字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區和數字電路區，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。

　　20、對于射頻部分，中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上，mentor有什么解決方案？

　　答：Mentor的板級系統設計軟件，除了基本的電路設計功能外，還有專門的RF設計模塊。

　　在RF原理圖設計模塊中，提供參數化的器件模型，并且提供和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口；在RF LAYOUT模塊中，提供專門用于射頻電路布局布線的圖案編輯功能，也有和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口，對于分析仿真后的結果可以反標回原理圖和PCB。

　　同時，利用Mentor軟件的設計管理功能，可以方便的實現設計復用，設計派生，和協同設計。大大加速混合電路設計進程。

　　手機板是典型的混合電路設計，很多大型手機設計制造商都利用Mentor加安杰倫的eesoft作為設計平臺。

　　21、PCB設計中，如何避免串擾？

　　答：變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由A到B傳播，傳輸線C-D上會產生耦合信號，變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩定的直流電平時，耦合信號也就不存在了，因此串擾僅發生在信號跳變的過程當中，并且信號沿的變化（轉換率）越快，產生的串擾也就越大。

　　空間中耦合的電磁場可以提取為無數耦合電容和耦合電感的集合，其中由耦合電容產生的串擾信號在受害網絡上可以分成前向串擾和反向串擾Sc，這個兩個信號極性相同；由耦合電感產生的串擾信號也分成前向串擾和反向串擾SL，這兩個信號極性相反。

　　耦合電感電容產生的前向串擾和反向串擾同時存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網絡上的前向串擾信號由于極性相反，相互抵消，反向串擾極性相同，疊加增強。

　　串擾分析的模式通常包括默認模式，三態模式和最壞情況模式分析。

　　默認模式類似我們實際對串擾測試的方式，即侵害網絡驅動器由翻轉信號驅動，受害網絡驅動器保持初始狀態（高電平或低電平），然后計算串擾值。這種方式對于單向信號的串擾分析比較有效。

　　三態模式是指侵害網絡驅動器由翻轉信號驅動，受害的網絡的三態終端置為高阻狀態，來檢測串擾大小。這種方式對雙向或復雜拓樸網絡比較有效。

　　最壞情況分析是指將受害網絡的驅動器保持初始狀態，仿真器計算所有默認侵害網絡對每一個受害網絡的串擾的總和。這種方式一般只對個別關鍵網絡進行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢。

　　22、頻率30M以上的PCB，布線時使用自動布線還是手動布線；布線的軟件功能都一樣嗎？

　　答：是否高速信號是依據信號上升沿而不是絕對頻率或速度。

　　自動或手動布線要看軟件布線功能的支持，有些布線手工可能會優于自動布線，但有些布線，例如查分布線，總線時延補償布線，自動布線的效果和效率會遠高于手工布線。

　　一般 PCB基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構成，由于比例不同，介電常數和厚度都不同。一般樹脂含量高的，介電常數越小，可以更薄。具體參數，可以向PCB生產廠家咨詢。

　　另外，隨著新工藝出現，還有一些特殊材質的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。

　　23、在PCB設計中，通常將地線又分為保護地和信號地；電源地又分為數字地和模擬地，為什么要對地線進行劃分？

　　答：劃分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔心數字部分電源和地上的噪聲會對其他信號，特別是模擬信號通過傳導途徑有干擾。

　　至于信號的和保護地的劃分，是因為EMC中ESD靜放電的考慮，類似于我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分，最終的大地只有一個。只是噪聲瀉放途徑不同而已。

　　24、PCB中各層的含義是什么？

　　答：

　　1、Mechanical 機械層：定義整個PCB板的外觀，即整個PCB板的外形結構。

　　2、Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后，在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。

　　3、Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。

　　4、Toppaste 頂層焊盤層 & Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。

　　5、Topsolder 頂層阻焊層 & Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。

　　6、Drillguide 過孔引導層

　　7、Drilldrawing 過孔鉆孔層

　　8、Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。

　　25、在高速PCB中，VIA可以減少很大的回流路徑，但有的又說情愿彎一下也不要打VIA，應該如何取舍？

　　答：分析RF電路的回流路徑，與高速數字電路中信號回流還不太一樣。

　　首先，二者有共同點，都是分布參數電路，都是應用maxwell方程計算電路的特性。

　　然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V＝V（t），電流I=I(t)兩個變量都需要進行控制，而數字電路只關注信號電壓的變化V＝V（t）。

　　因此，在RF布線中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線對電流的影響。即打彎布線和過孔對信號電流有沒有影響。

　　此外，大多數RF板都是單面或雙面PCB，并沒有完整的平面層，回流路徑分布在信號周圍各個地和電源上，仿真時需要使用3D場提取工具分析，這時候打彎布線和過孔的回流需要具體分析；高速數字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場提取分析，只考慮在相鄰平面的信號回流，過孔只作為一個集總參數的R－L－C處理。

　　26、為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠制板？

　　答：大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？

　　因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類事件發生。

　　GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱為基本GERBER格式，并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形；RS-274-X稱為擴展GERBER格式，它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。

　　如何檢查生成的GERBER正確性？您只需在免費軟件Viewmate V6.3中導入這些GERBER文件和D碼文件即可在屏幕上看到或通過打印機打出。

　　鉆孔數據也能由各種CAD軟件產生，一般格式為Excellon，在Viewmate中也能顯示出來。沒有鉆孔數據當然做不出PCB了。

　　27、如何提高布通率？

　　答：完成一個印制板圖的設計一般都要經過原理圖輸入--網絡表生成--定義Keepout Layer -- 網絡表（元件）加載--元件布局--自動（手動）布線等過程。

　　現今市面上流行的幾種軟件在元件自動步局功能上都不是很強大，往往通過手工步局更能提高布通率，但請別忘了充分運用Move to Gird 功能，她能將元件自動移到網格交叉點上，對提高布通率大有益處。

　　28、如何用powerPCB設定4層板的層？

　　答：可以將層定義設為

　　1:no plane+ component(top route)

　　2:cam plane或split/mixed (GND)

　　3:cam plane或split/mixed (power)

　　4:no plane+component(如果單面放元件可以定義為no plane+route)

　　注意:

　　cam plane生成電源和地層是負片,并且不能在該層走線,而split/mixed生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因為這樣會破壞該層的完整性, 可能造成EMI的問題) 。將電源網絡(如3.3V,5V等)在2層的assign中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義 。

　　29、兩個常被參考的特性阻抗公式：

　　答：

　　a.微帶線(microstrip)

　　Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是PCB板材質的介電常數(dielectric constant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應用。

　　b.帶狀線(stripline)

　　Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H為兩參考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。此公式必須在W/H<0.35及T/H<0.25的情況才能應用。

　　30、對PCB板各層含義的解釋

　　答：

　　Topoverlay ----頂層器件名稱， 也叫 top silkscreen 或者 top component

　　legend, 比如 R1 C5, IC10.

　　bottomoverlay----同理

　　multilayer-----如果你設計一個4層板，你放置一個 free pad or via, 定義它作為multilay 那么它的pad就會自動出現在4個層 上，如果你只定義它是top layer, 那么它的pad就會只出現在頂層上。

　　31、除protel工具布線外，還有其他好的工具嗎？

　　答：至于工具，除了PROTEL，還有很多布線工具，如MENTOR的WG2000,EN2000系列和powerpcb，Cadence的allegro，zuken的cadstar,cr5000等，各有所長。

　　32、安規問題：FCC、EMC的具體含義是什么？

　　答：

　　FCC: federal communication commission 美國通信委員會

　　EMC: electro megnetic compatibility 電磁兼容

　　FCC是個標準組織，EMC是一個標準。標準頒布都有相應的原因，標準和測試方法。

　　33、請問端接的方式有哪些？

　　答：端接（terminal）,也稱匹配。

　　一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。

　　其中源端匹配一般為電阻串聯匹配，終端匹配一般為并聯匹配，方式比較多，有電阻上拉，電阻下拉，戴維南匹配，AC匹配，肖特基二極管匹配。

　　34、采用端接（匹配）的方式是由什么因素決定的？

　　答：匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情況，電平種類和判決方式來決定，也要考慮信號占空比，系統功耗等。

　　35、采用端接（匹配）的方式有什么規則？

　　答：數字電路最關鍵的是時序問題，加匹配的目的是改善信號質量，在判決時刻得到可以確定的信號。

　　對于電平有效信號，在保證建立、保持時間的前提下，信號質量穩定；對延有效信號，在保證信號延單調性前提下，信號變化延速度滿足要求。

　　文章一些內容來源網絡整理編輯，如有侵權或不當之處，請作者與我們聯系，我們將在第一時間刪除，謝謝！

　　電話：4000933666，郵箱：ittbank@ittbank.com

　　歡迎加入ittbank QQ群

　　說明：一人限入一個群（每人只能加入其中一個群，如加多個群遭拒絕請諒解！）

　　1.手機行業技術交流群3（134917677）

　　2.平板技術交流群（378173769）

　　3.機頂盒OTT盒子交流群（361764225）

　　4.電容觸摸技術交流群2（257209943）

　　5.攝像頭技術交流群（377648136）

　　6.液晶屏技術交流群2（249572580）

　　7.無線WIFI技術交流群2（416431905）

　　8.安防技術交流群 (308535073)

　　9.Memory存儲交流群(204191613)

　　10.手機，MID,電容觸摸，液晶屏買賣群（374763457）----專屬銷售買賣采購的群

　　11.跨境電商交流（384299409）

　　12.全球創客空間（188561451）

　　13.行車記錄儀（294132591）——最專業的行車記錄儀評測群

　　14.全球電子技術交流平臺（370733047）----（此群純屬技術交流群，專屬技術工程師的交流平臺，貿易商勿入！謝謝！加群請麻煩添加標準備注，地區+行業+昵稱，比如深圳-藍牙wifi方案-謝工！）

　　15.歡迎加入AR/VR 技術交流群(527375006)

　　16.歡迎加入QQ群(199699487)——Amlogic S802/S805/S812等方案平臺網絡播放器

　　投稿郵箱：ittbank@ittbank.com

　　ITTBANK客服熱線：

　　400-0933-666