不知道從什么時候開始，國產手機廠商們已經不再拼配置拼跑分，而是開始大談工藝和用料，什么奧氏體304，航空鋁合金該上的都全上了。而在今年德國IFA 2014大展上，華為除了打頭陣的華為Ascend Mate7之外，還有一款有著金屬機身的智能手機同樣引人注目，它就是我們今天的主角：華為Ascend G7。

從外觀上看，有一種似曾相識的感覺，采用5.5英寸720P分辨率，搭載高通驍龍410 64為處理器，2GB RAM，16GB ROM，電池容量為3000mAh，搭載華為最新的EMUI 3.0，售價為1999元人民幣，定位中端精品市場。

對比上一代華為Ascend G6，華為Ascend G7確實得到了質的飛躍。首先在用料上來說，航空鋁合金材質完勝塑料，這讓整個機身拿起來也更加扎實。前置攝像頭迎合消費者們自拍的需求，升級到500萬像素28mm廣角攝像頭，對于愛自拍的同學來說500萬像素的廣角攝像頭真的是標配了。

相信細心的同學可能已經發現，華為Ascend G7前面板并不是單純的一層白色，而是采用沉淀式鍍膜設計，隱約能看到玻璃下還隱藏著一層紋理，在光線底下看更加明顯，進一步展示華為對款手機的付出，拿在手上也提升了逼格。

華為Ascend G7的整體機身尺寸未153.5x77.3x7.6mm，由于采用了鋁合金材質機身，重量也飆升到了167g，拿在手上感覺有點分量，但也不至于讓你覺得它很沉，反而多了幾分扎實的感覺。

邊框近屏幕的邊沿處采用高光倒角打磨，看起來相當上檔次，你可能會覺得這根本就不像是一臺賣不到2000塊錢的手機。另外正面玻璃面板稍稍向內收縮，這是為了進一步保護這塊玻璃面板而設計的，用高強度的鋁合金邊框作為保護，一定程度上降低了碎屏的風險。不過還是提醒大家一句，大屏手機畢竟還是需要小心保護。

雖然定位中端，華為Ascend G7卻絲毫不吝嗇在機身上使用了大面積的金屬材質，其采用了一體化的金屬機身，背面與中框融為一體，小小的背部弧線和直角過度邊框讓整個機身顯得軟潤又不失陽剛之氣。

華為Ascend G7搭載了一顆1300萬像素SONY第四代BSI攝像頭，加上IMAGESmart Engine 2.0技術，從功能上支持黑屏秒拍，先拍照后對焦，遙控拍照、有聲照片、實時濾鏡等特殊拍照功能，進一步提供了手機拍照的可玩性。攝像頭稍稍高出，有金屬質感的邊框包裹，一定程度保護了鏡頭，但如果攝像頭于機身背部平齊，從感官效果上來說還是更上一層樓。

金屬背蓋采用了一種類似于陽極氧化鋁的啞光噴砂處理工藝，背部摸上去有一種細磨砂的感覺，細膩而不留指紋。采用金屬材質機身有利也有弊，信號問題是讓所有手機廠商頭疼的問題，而華為作為通訊網絡巨頭，采用的解決方案并不像iPhone6那樣白帶異常，而是上下各有一塊白色的聚碳酸酯填充。按照國際管理，上方一般會排布數據、通話等天線，而下方則是藍牙、wifi等天線。

底部揚聲器開孔采用點陣式設計，位于機身背部下方的白色塑料塊之中，平放手機的時候會對外放音量造成一定的影響，但勝在華為Ascend G7外放音量夠大，基本上不成問題，不影響正常使用。

寫在最后：

華為Ascend G7采用更先進的高通驍龍410 64位處理器，售價為1999元。縱觀兩千元級手機市場，我們不難發現華為華為Ascend G7在配置上并不具有壓倒性的優勢，但拿出來的卻是從用戶角度出發的設計，從用料和做工的角度去與其他同價位手機尋求差異，但如果能把硬件再提上去點，競爭力可能會成倍增加。

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